赫比(苏州)通讯科技有限公司

  • 公司地区:江苏省苏州市吴中区
  • 公司法人:连颖珊
  • 注册资本:53460.338135万元人民币
  • 实际金额: 4000万元人民币
  • 成立日期: 2005-12-16
  • 官网地址:
  • 信用代码:913205007827152453
  • 公司地址:苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号

#赫比(苏州)通讯科技有限公司截图

#赫比(苏州)通讯科技有限公司简介

赫比国际有限公司成立于1980年,是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计,制造,组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。
赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页www.hi-p.com
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
For more information, please review our website: www.hi-p.com

#赫比(苏州)通讯科技有限公司企业信息

#赫比(苏州)通讯科技有限公司经营范围

研发、生产:手机外壳、电子器件、电子设备、电脑键盘及电脑相关配件;销售公司自产产品并提供相关技术和售后服务,从事模具批发和进出口业务并提供售后服务。房屋租赁,物业管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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